您了解表面贴装的热跳线片式电阻器吗？

在当今高度发展的科学技术中，各种各样的高科技出现在我们的生活中，为我们的生活带来便利，那么您是否知道这些高科技可能包含表面贴装的热跨接片式电阻器？ Vishay Intertechnology，Inc.（纽约证券交易所股票代码：VSH）宣布推出ThermaWick®THJP系列表面贴装热跨接片式电阻器。 Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供热路径将热量从电气隔离器件传递到接地层或普通散热器。
在过去的二十年中，电子行业以惊人的速度发展。新技术的进步减小了设备的尺寸，同时也增加了分立元件制造商开发具有理想性能的设备的压力。
几天前发布的芯片使用了导热率高达170 W / m°K的氮化铝基板，可以将连接的设备的温度降低25％以上，从而使设计人员能够提高其功率处理能力。这些设备或延长现有工作条件下的使用寿命，同时保持每个设备的电气隔离。
由于防止了相邻装置受到热负荷的影响，因此可以提高整个电路的可靠性。在这些器件中，目前对片式电阻器的需求很高，并且片式电阻器是许多电路的基本组件。
它们的空间利用率优于分立封装电阻器，从而减少了预组装准备工作。随着应用的普及，片式电阻器扮演着越来越重要的角色。
主要参数包括ESD保护，热电动势（EMF），热阻系数（TCR），自热，长期稳定性，功率因数和噪声。 THJP系列器件的容量低至0.07 pF，是高频和热梯形应用的理想选择。
热导体可用于AMS，工业和电信应用的电源和转换器，射频放大器，合成器，pin激光二极管和滤波器。尽管升级每个组件或子系统可以提高总体性能，但是总体性能仍然取决于组件链中的缺点。
系统中的每个组件都具有与整体性能相关的固有优点和缺点，尤其是短期和长期稳定性，频率响应和噪声问题。该设备分为从0603到2512的六个外形尺寸，并且还提供定制的外形尺寸。
0612和1225的尺寸采用长边端接以提高导热性。热跨接片式电阻器有铅（Pb）和无铅（Pb）缠绕终端类型。
上面是对表面贴装式热跨接片式电阻器的详细分析，值得每个人学习。希望您在与您取得联系时能给您一些帮助。
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