三星斥资数百亿美元在美国建立3nm芯片工厂，能否赶上台积电？

作为全球最大的两家晶圆代工厂巨头，台积电和三星之间的竞争在过去两年中变得越来越激烈。三星决心到2030年超越台积电，成为全球最大的晶圆代工厂。
但是，三星在下一代过程节点中总是慢了一步。随着芯片工艺节点的逐步发展，摩尔定律即将达到极限，三星也没有多少时间了。
押注3nm并斥资1100亿美元建厂据报道，为了尽快赶上台积电，三星将跳过4nm节点，直接征服3nm。据悉，三星的3nm将采用新的Gate-All-Aruound技术，这将实现更小的芯片面积和更低的能耗。
与台积电一样，三星3nm也计划在2022年实现量产。为了超越台积电，三星可能会拼命押注3nm。
同时，有消息传出，三星电子正考虑斥资170亿美元（折合1100亿元人民币）在亚利桑那州，德克萨斯州或纽约州建立3nm芯片工厂。根据这份报告，美国联邦政府是否会提供激励措施是三星能否成功建厂的关键因素。
根据三星和亚利桑那州管理人员的来信，三星的新工厂将提供1,900多个工作岗位，预计将于2022年10月投入运营。此前，三星宣布了一项1,150亿美元的投资计划，希望在这一领域中处于领先地位。
芯片领域。现在三星要去美国建厂可能是其计划的一部分，值得期待。
三星正在推进新工艺时，台积电3nm并非闲置。台积电已经宣布计划今年进行试生产，并在2022年下半年实现3nm的批量生产。
台积电3nm目前进展顺利。台积电在最近的财务报告中表示，该公司将斥资200亿美元用于研发3nm和5nm等先进工艺。
此外，苹果的iPhone，iPad和Mac产品已经订购了台积电的3nm芯片订单。这意味着三星的“ Apple Dream”在3nm工艺上可能很难实现。
而且，台积电现在正在征服2nm并取得了一些进展。根据先前的消息，苹果还计划了第一批台积电的2nm生产能力，并且两者将密切合作。
从这个角度来看，三星的压力不小，要超越台积电是非常困难的。而且，三星的5nm过渡技术使人们对三星的工艺不信任。
一旦形成这种印象，将很难逆转。最后，据了解，在晶圆代工市场中，台积电占比超过51％，而三星仅占约18％。
这表明两者之间的差距并不小。最后，三星能否赶上台积电，让我们拭目以待。