无线互连和智能传感无疑在物联网中扮演重要角色。 Silicon Labs,Renesas和Melexis等世界顶级半导体制造品牌不断创新无线技术和智能传感产品,以用于诸如智能家电和智能终端之类的流行应用。
10月28日,世界强力创新产品研讨会IoT和消费者特别会议邀请了上述知名品牌的高级技术专家作为演讲嘉宾分享了原厂的最新技术产品,吸引了青岛鼎新,图雅,比亚迪的到来。 ,TCL等知名公司,1000多名实名认证的R& D工程师参加了会议,许多公司也集中参加了会议,从而形成了进行技术交流的专业氛围。
Silicon Labs率先推出三种具有不同性能特征的产品:业界最低的待机功耗(40μA)SoC和模块,电池寿命长达10年,Bluetooth 5.2 SoC和通信距离长达数公里M4核心SoC; Melexis with带有医疗级温度传感器,精度为±0.2°C;瑞萨(Renesas)的一位高级FAE工程师详细介绍了TVOC传感器的特性和优势,其超长待机和低至1mW的功耗。值得注意的是,这次关于物联网和消费的在线特别研讨会还邀请了金鑫电子,中科鑫,Arteli和Chipsea Technology等国内品牌在原厂下推出各种高质量产品,以应对近期对MCU的需求。
本土化。 ,涵盖兼容STM32软硬件的32位MCU,价格低至0.195 $ M4核MCU,ARM价格16bit DSP等,可满足客户不同的研发需求。
物联网和消费者特别会议是继5G通信,汽车电子,热管理和工业自动化特别会议之后,今年的第七届新产品在线研讨会。该研讨会的所有讲座视频和讲义已在World Strong Chuang电子商务平台上发布。
有关详细信息,您可以在World Strong Chuang官方网站上搜索IoT和消费者在线研讨会,以获取相关材料。
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