上海硅业集资50亿元研发300mm高端硅片

在半导体行业中，原材料位于产业链的最上游，影响着整个产业的发展。半导体硅晶片是半导体的支撑材料产业，其重要性可想而知。
据预测，2020年全球半导体硅晶圆出货量将为109.21亿平方英尺。长期以来，全球半导体晶圆行业一直处于寡头垄断状态。
全球排名前五的硅晶圆公司占该行业市场份额的93％。这种情况令人担忧。
但幸运的是，近年来，我国的晶圆厂规模迅速扩大，对硅晶片的需求也在持续增长。加上国内替代的趋势，以上海硅业为首的中国半导体晶圆公司有望打破局面。
1月12日，上海硅业发布了2021年特定目标的A股发行计划。这次，上海硅业将发行不超过7.44亿股，募集资金不超过50亿元。
募集资金将用于：300mm（12英寸）高端硅片研发和集成电路制造的先进制造项目，300mm高端硅基材料研发试点项目以及补充流动资金。目前，全球300mm硅片的垄断尤为严重，高达98％。
我国的主要生产产品仍然是6英寸及以下的硅片，与国际市场相距甚远。这给我国集成电路的发展带来了巨大的挑战。
为了打破这种局面，上海硅业已成为我国第一家专注于硅片材料产业及其生态系统发展的公司，致力于克服300mm硅片的问题。此外，上海硅业还制定了“一二三战略”，希望成为一站式硅材料服务提供商，构筑大型硅材料平台，SOI特色硅材料平台，追求自我。
创新发展，对外合作，并购和建设。生态系统的三个发展路径。
多年来，以明确的发展方向为指导，上海硅产业取得了稳步发展。截至2020年10月1日，上海硅业已出货200万个12英寸半导体晶圆。
据估计，到2021年，上海硅产业的12英寸产能将增加到300,000件/月。如今，上海硅产业已成为中国半导体晶圆行业的领导者，并且它是中国大陆第一家以出色的性能实现300mm半导体晶圆大规模销售的公司。
目前，上海硅产业已筹集资金50亿元，同时重点研发300mm高端硅片，这将进一步推动我国半导体关键材料生产技术的突破和突破。海外垄断。
根据SEMI的数据，到2020年至2024年，全球将至少增加38个12英寸晶圆厂，全球12英寸晶圆的月产能将增加180万片，这为硅晶圆带来了新的发展机会。加上上海硅产业12英寸产能的不断提高以及国内替代的总体趋势，上海硅产业的未来发展仍然非常令人兴奋。