高通和戴姆勒联手帮助汽车电子发展

高通和戴姆勒联手。 Qualcomm的子公司Qualcomm Technologies与梅赛德斯-奔驰的母公司戴姆勒宣布达成战略合作，以充分增强汽车技术中3G / 4G网络和无线充电等移动技术的体验，并实施Qualcomm Halo Wireless Electric车辆充电（WEVC））技术；此外，双方还将共同评估高通公司汽车解决方案的最新发展。
戴姆勒管理委员会成员，负责集团研究和梅赛德斯·奔驰开发的托马斯·韦伯博士说，对于公司来说，继续掌握先进技术并继续为消费者提供独特的体验非常重要。 。
因此，该公司希望在将来探索与高通公司合作的可能领域。高通公司总裁德里克·阿伯勒（Derek Aberle）表示，自从高通赞助了MERCEDES AMG PETRONAS一级方程式赛车队以来，它已经为与戴姆勒合作提供了机会。
汽车已成为移动平台和Always-on网络的扩展，因此高通将利用其在移动技术方面的专业知识来提供与智能手机一样简单易用的车载体验。 Qualcomm Technology和戴姆勒（Daimler）合作开展了“无线充电传输2.0高性能项目”。
用于电动汽车。高通的Halo无线电动汽车充电技术可通过小型车载套件提供高性能和高功率。
该工具包使戴姆勒车主无需使用插座即可为电动汽车和混合动力汽车充电。此外，高通公司的WiPower技术还可以使消费类电子产品在车内无线充电。
另一方面，高通公司正在使用Snapdragon汽车解决方案来改善汽车的通讯，便利性，节能，信息娱乐和安全性，并且戴姆勒也长期致力于上述概念的开发。梅赛德斯-奔驰车主希望未来配备许多智能系统和传感器的汽车能够通过智能汽车提高驾驶安全性，便利性和舒适性。
两家公司还计划制造零排放汽车，并增强智能互联汽车产业。