根据预测，到2020年左右，将有超过500亿个设备连接到Internet。作为嵌入式应用程序的关键组件，低功耗无线连接和MCU是联网设备的关键组件，它们促进了数百万个物联网（IoT）和“终端节点”的部署。随着电子设备和电器中无线控制和通信功能的逐渐增加，无线连接的使用正在迅速扩展。但是，在设备之间实现更好，更有效的互连并不容易。众所周知，1.0年代的物联网实验室只能基于基于诸如手机之类的控制终端的星形网络连接。 2.0年代的物联网现已开始向物联网发展，并且所有事物都将相互连接。互通。这无疑给嵌入式无线连接设计带来了更多挑战。 Microchip的家用电器解决方案部门的高级经理，云支持项目团队的负责人Mike Ballard指出，“嵌入式设计人员熟悉本地的硬件和软件设计。”但是对于他们来说，物联网产品的IT部分是挑战。因为大多数嵌入式设计人员几乎没有或没有TCP / IP协议栈，TLS安全性，有效负载和加密的设计经验。 ＆quot; Microchip家用电器解决方案部高级经理兼云支持项目团队负责人Mike Ballard面对许多可以轻松连接到物联网市场趋势和挑战的低功耗嵌入式设备。从无线连接到控制，Microchip都有全面的响应。 Microchip的MRF系列Wi-Fi模块可以轻松地将Wi-Fi功能添加到具有完整应用层协议堆栈功能的8位，16位和32位MCU中。 Microchip的RN系列Wi-Fi模块集成了支持某些IP服务功能的协议栈，因此可以灵活地连接到任何MCU。 Microchip的嵌入式Wi-Fi解决方案依靠这两个系列为设计人员提供了丰富的通用802.11b / g选项，涉及物联网应用的最大范围的兼容性，距离和低功耗。为了在计算/处理能力和低功耗之间实现良好的平衡和平衡，MCU不仅必须具有足够的处理能力来满足应用程序的需求，而且还必须能够在不使用相关资源的情况下关闭这些资源。需要。 Mike Ballard指出，对于需要高水平处理能力同时又保持业界最低功耗的应用，Microchip的PIC®芯片可满足要求。具有超低功耗（XLP）技术的MCU系列是理想的选择。据报道，Microchip提供了190多种具有超低功耗（XLP）技术的PIC MCU，可以轻松地与可完全支持IoT功能的嵌入式Wi-Fi和蓝牙模块相匹配。 XLP技术可以满足IoT的低功耗要求。它可以提供低至9 nA的睡眠电流，低至30 µA / MHz的工作电流以及具有各种低功耗模式的低功耗外围设备，以维持电池供电。IoTIoT节点可以长时间工作。物联网时代的安全问题不容忽视。越来越多的嵌入式工程师将云连接性添加到他们的设计中。 Mike Ballard特别强调，Microchip致力于云解决方案已有五年多了，并且已经非常熟悉如何将嵌入式应用程序连接到云。 Microchip的专业IoT生态系统知识和广泛的云合作伙伴网络可帮助加快客户的步伐物联网产品进入市场。他认为，没有针对任何应用的完美无线解决方案。每种方案都有其优点和缺点。对于Microchip的客户群而言，能够为IoT产品提供各种无线解决方案（例如Wi-Fi＆reg; reg;）非常重要。 （802.11），Bluetooth＆amp; reg;低能耗，802.15.4，LoRaTM（长距离），低于GHz的射频和认证模块等无线解决方案是确保客户设计在特定应用中具有出色性能的关键。本文选自“嵌入式技术特刊”，更多高质量的内容，立即下载并阅读