Wingtech在临港新区的12英寸汽车级半导体晶圆制造中心项目正式启动

1月4日，上海重大项目2021年动工仪式举行。临港新区投资超过10亿元的10个工业项目参加了此次集中建设仪式，总投资超过300亿元。
作为七个关键连接子场所之一，Wingtech在临港新区的12英寸汽车级半导体晶圆制造中心项目正式启动。该项目由上海鼎泰工匠科技有限公司投资，该公司的控股股东文天下投资有限公司也是A股上市公司Wingtech Technology的控股股东。
根据Wingtech Technology的公告，为避免投资风险并最大程度地保护公司和所有股东，特别是中小股东的利益，经过认真判断，同意控股股东拉萨文天下将进行12英寸晶圆制造项目的投资和建设。拉萨文天峡已做出承诺，避免行业竞争，并在相关条件完成后的两年内转移到Wingtech Technology。
该项目总投资120亿元，预计年产40万片硅片。经过封装测试的功率器件产品可广泛应用于汽车电子，计算通讯设备等领域，年产值达33亿元。
随着电动汽车的迅速全球化，汽车半导体正进入快速发展的轨道。预计到2022年，汽车半导体市场规模将达到651亿美元，占全球半导体市场的12％，并将成为全球增长最快的半导体领域。
快速的市场。据估计，到2026年，电动汽车的市场份额有望超过传统汽车，中国将成为世界上最大的电动汽车生产国和消费国。
永天下，Wingtech Technology和鼎泰工匠董事长张学正表示，对汽车半导体特别是中国汽车市场的巨大需求推动了我们的投资，因此我们决定在中国建造12英寸汽车级功率半导体上海临港新区。晶圆制造中心。
临港新区已经是中国重要的电动汽车产业基地。 Wingtech的12英寸汽车级功率半导体晶圆制造中心项目对于在临港新区建设世界一流的电动汽车产业链具有重要意义。
张学正强调，我们将继续增加对Nexperia的投资，以帮助Nexperia扩大研发，晶圆，封装和测试的规模，并计划在10年内将Nexperia的产值提高到超过100亿美元，并进一步加强安全性。世界半导体的全球竞争力。
临港集团副总裁翁开宁在致辞中说：Wingtech的12英寸汽车级功率半导体晶圆制造中心项目已落在一个新区域，不仅提供了“巨大的礼物”，而且还提供了更多的服务。为新地区集成电路产业的发展，也打磨了“临港服务”的黄金标志。
一次。临港新区管理委员会专职副主任吴晓华说：新区已签约42个重点产业项目，涉及集成电路产业项目，总投资1128亿元。
在2021年新的一年中，项目团队将以此为契机，为新领域的集成电路产业做出更大的贡献，以突破关键的卡口技术并加速该产业的发展。上海市经济信息化委员会副主任傅新华在致辞中说：加快推进“东芯片港”建设。
临港市集成电路产业基地是我市积极落实总书记对新领域和相关集成电路发展的要求。重要举措。
经过一段时间的共同努力，临港市聚集了一批以Wingtech为代表的重要企业，工业能源水平不断提高，以支持上海不断发展成为世界一流的集成电路产业集群。临港新区是上海集成电路发展的重要城镇。
“ Eastern Chip Port”（东芯片端口）去年工业园区开业。 Wingtech的12英寸汽车级功率半导体晶圆制造中心项目，参与了这一集中的奠基仪式。