AMD承诺今年将推出采用7nm +工艺的Zen3处理器，然后推出全新的5nm工艺Zen4。 EPYC服务器处理器“热那亚”（Genoa）被配置为包括：将是第一个Zen4。先前的信息显示Zen4应该在2022年问世，但现在可能提前了，AMD现在有5nm Zen4样品。台积电今年将批量生产5nm工艺。之前最大的客户是苹果和华为。 AMD通常不会轮到他。但是，这种情况最近已经改变。 AMD在台积电的地位大大提高。到2021年，将具有7nm和5nm的生产能力。多达200,000个晶片，远远超过了目前的水平。另一方面，Zen3的进度应该处于上市的最后阶段。磁带输出和验证已经过去很长时间了。现在有消息说5nm Zen4有样品，这意味着流片已经完成。据悉，虽然目前5nm Zen4芯片的详细规格尚不清楚，但核心面积约为80mm2，比目前7nm Zen2核心面积74mm2高10％。台积电声称，与7nm工艺相比，5nm工艺可以使晶体管的密度提高80％。这样，5nm Zen4内核在80mm2以下可容纳至少12个内核和16个以上的CPU内核，是当前Zen2的两倍。当然，实际上，每个芯片可以构建多少个内核取决于AMD的体系结构设计。从理论上讲，有可能加倍。这样，AMD可以创建具有多达128个内核和256个线程的EPYC处理器。 Dragon升级到32核并非不可能。