根据国外媒体的报道，索尼已经在7月28日展示了PS5，这是下一代游戏机，带有两种颜色的“三明治”。设计于6月份进行，预计将于今年年底开始销售。索尼PS5配备了AMD专门为其设计的定制处理器。它由芯片代工厂台积电（TSMC）使用7纳米工艺制造，并已于6月初开始发货。国外最新报道显示，索尼PS5所需的处理器包装全部由ASE Investment Holdings旗下两家公司完成。具体地，索尼PS5所需的处理器的包装是由ASE Semiconductor Holdings Co.，Ltd.和Silicon Precision Industry Co.，Ltd.完成的，这两家公司都是ASE Investment Holdings的成员。日月光投资控股公司也由日月光半导体和Sipin Precision两家公司组成。两家公司于2016年6月20日签署协议，共同组建了一家新的工业控股公司。外国媒体在报告中还指出，由日月光半导体和Silicon Products封装的PS5精度所需的处理器已开始交付给Sony。消息人士称，由于预计PS5将于今年年底发布，因此处理器出货量也将达到预期水平。预计PS5将在第三季度末达到峰值，以支持第四季度的第一波销售。外国媒体在报告中还指出，索尼PS5的销售周期有望缩短至5年。未来5年的出货量预计将达到1.2亿个（1.7亿个），这意味着ASE半导体和Sipin Precision需要封装的处理器数量将超过1亿个。