氮化镓（GaN）是一种无机物质，是氮和镓的化合物，主要用于制造射频设备和电力电子设备。在电信行业和国防应用的推动下，全球氮化镓市场持续增长。预计到2020年将超过10亿美元。其中，射频设备是最大的应用领域。在竞争格局方面，行业中的领先公司大多基于IDM模型，而外国公司在技术实力和生产能力方面具有明显优势。 1.氮化镓：第三代半导体材料的典型代表。氮化镓是具有化学式GaN的无机物质，是氮和镓的化合物。以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料的最大优点是，它们可以适应高压，高频和高温的极端环境，并且其性能得到了极大的提高。氮化镓的主要性能指标如下：2.上游原料金属镓：中国是半导体材料领域的全球最大市场。金属镓是砷化镓和氮化镓的重要原料之一。目前，我国是世界上最大的镓金属生产国，消费国和出口国。 2019年，我国原镓产量为356.6吨，同比下降11.7％;消费量为262吨，与2018年基本持平。同时，我国原镓的生产和消费分别占世界的95.2％和48.9％。 3.下游射频设备的应用规模占91％。从2018年到2019年，在电信行业和国防应用的推动下，全球第三代半导体材料氮化镓（GaN）市场规模从7亿美元增长到8.2亿美元，其中射频器件市场是约为7.4亿美元，而电力电子市场约为7600万美元。随着2020年5G的应用和推广，市场规模将超过10亿美元。在应用方面，氮化镓（GaN）当前主要用于制造射频设备和电力电子设备。 2019年，射频氮化镓的市场规模占氮化镓总体规模的91％。 4，国外公司的技术实力和生产能力优势明显。从氮化镓产业链公司的角度来看，外国公司在技术实力和生产能力上保持相对较大的领先优势。其中，行业领先公司主要基于IDM模型。其中，Qorvo拥有自己的铸造厂，封装厂和测试厂，在国防和5G射频芯片领域具有更大的优势；而德国的英飞凌则专注于功率半导体领域。产品集中在6英寸GaN生产线上，而8英寸生产线也在开发中。国内制造商包括苏州能化，华工半导体和Innosecco。