集成电路产品的EMC测试系统严格按照IEC61967和IEC62132系列进行设计。整个系统的功能和性能不仅可以满足上述两类标准所要求的测试项目。而且，该系统的关键技术是创新和实用的，可以满足各种集成电路模块，各种存储芯片，各种电源管理芯片，各种接口芯片，各种时钟芯片以及可操作性。放大器。用于集成电路产品的EMC测试系统的测试项目包括：EMI和EMS。 EMI类别：根据IEC61967系列标准； TEM电池法-辐射发射测试；表面扫描法-辐射发射试验； 1Ω/150Ω直接耦合法-传导发射测试； EMS类别（频域）：符合IEC62132系列和IEC62215系列标准； TEM电池法-辐射敏感性测试；大电流注入法—传导灵敏度测试；直接功率注入法-传导灵敏度测试；电快速脉冲群（EFT）注入方法—传导灵敏度测试；静电放电（ESD）注入方法-传导灵敏度测试； TEM单元法—辐射发射测试目的：测试150kHz〜1GHz范围内的IC辐射发射。它适合于判断封装/片上去耦/引脚分配等的优缺点。测试必须满足以下条件。测试设置：使用TEM电池作为接收传感器，然后使用EMI测试接收器/频谱分析仪进行测量。测试方法：为保证重复性，环境温度保持在18℃〜28℃；测试环境的背景电磁噪声比最小极限线值低至少6dB;在测试之前，应向集成电路加载适当的程序并使其处于稳定状态；被测集成电路的电源特性应符合集成电路制造商的要求。测试步骤：第一步：根据测试布局测试环境温度和背景电磁噪声。此时，IC未上电；第二步：接通待测IC的电源并执行功能测试。需要加载IC的软件，直到其处于稳定状态为止；步骤3：对要测试的IC进行辐射发射测量；步骤4：将要测试的IC和测试夹具旋转90º，然后重复测试的第三步，直到在四个可能的方向上完成辐射发射测量为止。