据国外媒体报道，7月23日，为苹果公司和其他许多公司生产芯片的台积电在芯片技术方面一直处于同行业的前列。 7nm和5nm制程技术都已在批量生产中处于领先地位。台积电在芯片技术方面的领导地位与他们持续不断的研发投入和管理的远见密不可分。他们的核心管理也相对稳定。他们中的许多人都获得了著名学校的博士学位。许多高管已加入台积电超过20年，并逐渐成为核心管理团队的成员。在台积电的官方网站上，目前宣布了23名核心管理人员，并列出了5名CEO或子公司总经理。自1987年成立以来，在这23名高管中，有3人来自台积电。仅在公司工作，为台积电工作了33年。这三位高管分别是负责运营的高级副总经理秦永培，公司规划高级副总经理王建光和信息技术，材料与风险管理高级副总经理林金坤。他们于1987年成立时加入了台积电。他们三人都曾担任台积电晶圆厂的厂长，并且在芯片制造工艺的开发和批量生产中发挥了重要作用。秦永培担任台积电第一晶圆厂的厂长，此后继续负责新的芯片制造工艺，包括22nm，12nm，28nm，16nm和7nm工艺产量的提高。王建光先后担任第三/第四工厂的工厂经理，第十四工厂的高级工厂经理，成熟技术业务的总工厂经理和12英寸晶圆厂的总工厂经理。林金坤负责Fab 3的建设，并先后担任Fab 3，Fab 4和Fab 7的工厂经理，Fab 6和Fab 12的高级工厂经理以及一家先进的技术业务总厂。漫长的等待。