12月22日，上海证券交易所网站信息显示，江苏鸿威科技有限公司（以下简称“鸿威科技”）在科学技术创新委员会上市的申请已被接受。根据数据，宏威科技成立于2006年8月，主要从事基于IGBT和FRED的功率半导体芯片，单管，模块和功率模块的设计，研发，生产和销售。根据招股书，鸿威科技计划公开发行不超过2462.3万股，募集资金5.58亿元。扣除相关发行费用后的资金净额将用于新的功率半导体器件产业基地项目。根据招股说明书，宏威科技已经实现了IGBT和FRED等功率半导体器件（包括芯片，单管，模块和功率模块）的完整产品链布局，并已成为国内为数不多的定制功率半导体模块的公司之一能力。目前，产品涵盖了IGBT，FRED，MOSFET芯片和单管产品100多种，以及IGBT，FRED，MOSFET，整流桥和可控硅等400多种模块产品。鸿威科技的产品主要用于工业控制，新能源发电，新能源汽车（充电桩），白色家电等领域。盛宏，Increi和Kstar等企业客户已经建立了相对稳定的支持合作关系。 2017年，2018年，2019年和2020年1月至2020年1月，鸿威科技分别实现收入2.09亿元，2.62亿元，2.6亿元和1.42亿元;归属于母公司所有者的净利润为567万元。分别为753.42万元，1121.50万元和106.237万元；研发投资分别占收入的8.49％，8.42％，9.46％和6.86％。鸿威科技的主要业务收入包括模块，单管，芯片，电源模块以及委托加工业务。其中，模块收入占比最大，分别占报告期内主营业务收入的59.72％，65.47％和75.40。 ％，76.85％。在此次科技创新局的申请中，宏威科技拟筹资5.58亿元，其中3.78亿元用于新的功率半导体器件产业基地项目，1亿元用于研发中心。建设项目，投资8000万元用于偿还银行贷款和补充流动性项目。招股说明书中指出，募集资金项目可以在技术实力，产品结构，市场布局等方面继续增强公司的核心竞争力，完成公司的战略布局，实现公司的发展。长期的可持续发展。招股书中指出，宏威科技已经具有一定的市场份额和强大的品牌影响力，但是从整体市场份额的角度来看，国内功率半导体器件市场的主要竞争对手仍然主要是外国公司，如英飞凌，富士，三菱。 ，赛米控，安森美半导体等。这些制造商占据了大部分市场份额。在技术实力，产品系列化和市场份额方面，鸿威科技与国外主要竞争对手之间仍然存在很大差距。关于战略规划，宏威科技在招股说明书中表示，未来将继续追赶国外领先技术，借鉴先进经验，同时利用资本市场的力量，整合更多的上下游资源，并引进更多国内外功率半导体人才。开发和生产更高效，更可靠的功率半导体器件，并为国内整机应用客户提供更好的产品。