台积电（TSMC）在全球范围内3nm进步，而5nm是目前技术最先进，工艺技术最高的芯片。其中涉及芯片制造工艺和高端EUV光刻机。不管是哪一种，普通企业都无法掌握。台积电是唯一掌握5nm芯片制造工艺的公司。从2020年开始，华为，苹果，三星和高通都发布了自己的5nm芯片。其中，华为和苹果不出售，而高通和三星可以提供。最初，台积电仍然可以从华为和苹果的两个主要客户那里获得5nm订单，但是现在只剩下苹果了。但是，台积电将失去其第二大客户的订单，因此不会停止研发5nm以下的芯片工艺。只要有苹果5纳米的订单，台积电就不会担心生产收入。关键是苹果今年秋天还连续发布了三款配备5nm的产品。这表明对芯片的需求非常大。在苹果庞大资本的支持下，台积电在3纳米制程上的进展更进一步。常规的3nm芯片将在2022年大规模生产，甚至试生产也可在明年开始。此外，3nmplus制程技术将于2023年面世。作为台积电的下一代关键布局制程芯片，3nm已于11月建成工厂。只要后续的光刻机到位，技术突破和制程技术成熟，3nm就会如期而至。到2023年，3nmplus版本还将迎来Apple A17的第一个客户。 3nmplus也被称为第二代版本。像7nm和5nm一样，将有第二代工艺。苹果公司独立芯片的布局苹果公司四年前开始将所有芯片订单移交给台积电的代工厂。台积电凭借其技术优势，赢得了主要客户苹果的订单。后续的A系列芯片均由台积电代工。如果不出意外，A17芯片将在2023年发布。根据工艺进展的推测，A17届时将采用台积电的3nm第二代芯片工艺技术。没有关于第二代3nm工艺的具体细节，但是我们可以知道，与第一代相比，该芯片的逻辑面积，密度，性能等将比第一代有很大提高。 3nm。届时，苹果公司独立芯片的布局将更加深入。不难发现，苹果正在加快自己芯片的研发速度。以前，Mac使用的是Intel的CPU，但是11月11日，Apple推出了自己开发的M1芯片。台积电采用ARM体系结构的5nm工艺技术。到目前为止，苹果的手机，平板电脑，计算机和其他产品都是自主研发的芯片。接下来，苹果公司可能会在调制器芯片上放置自己的芯片布局，以取代高通公司的基带芯片。在自我研究提到的道路上，苹果公司走得越来越远。从苹果公司加速独立芯片布局的角度来看，还有一个坏消息。显然，在未来，苹果将严重依赖台积电。自行开发的芯片越多，没有代工者就越做不到。尽管Apple A17可能会成为台积电的第一个客户，并将继续接受台积电的代工厂，但仍然有坏消息。坏消息是台积电可能取消12英寸代工厂的折扣。据国外媒体报道，由于8英寸晶圆代工厂的生产能力比较紧张，因此正在考虑在2021年提高晶圆代工厂的价格。晶圆代工厂的价格涨幅可能会从8英寸扩大到12英寸。在晶圆价格上涨的情况下，台积电将取消12英寸折扣。台积电以前提供3％的折扣，这可以为合作公司节省很多钱。但是取消折扣后，芯片代工的成本将大大增加。包括Apple，Nvidia，AMD和Intel都将受到影响。作为苹果最大的客户，寻找台积电代工芯片的成本将不再便宜。我不知道苹果是否可以接受这样的坏消息。总而言之，台积电每年在芯片制造上投入大量资源，并且将来会增加购买的EUV光刻机的数量。一台EUV光刻机价值1.2亿美元，加上12英寸晶圆价格的上涨，所花的钱最终将被需要铸造的苹果等公司使用。似乎在将来，如果苹果想批量生产配备3nm的手机，它将不会那么顺利。