自从AMD和GF于多年前分道扬until以来，直到最近，Apple和Google都相继选择了自行开发的处理器。以14纳米制程时代为分水岭，全球半导体行业已逐步完成了设计，铸造，封装和测试这三个细分领域的二级垂直分工。半导体芯片被誉为技术发展的基石，而这一变化也将影响全球技术产业的发展趋势。行业关闭不再可行。半导体行业起源于1950年代的美国，直到1990年代微型计算机浪潮兴起之前，英特尔成功地押注了微处理器的迅速崛起。为了使芯片盈利，他们必须依靠大规模的批量生产来降低成本。当时，美国半导体行业的累积量大大领先于世界，因此芯片公司形成了一站式的工业闭环。这种高度垂直的行业闭环持续了数十年，直到AMD和GF分道扬.。垂直分工符合趋势。 AMD抛弃了遭受多年亏损的GF，以便拥有足够的资金来专注于研发，并移交给更先进的台积电OEM生产。借助台积电更先进的7纳米工艺，AMD成功的反击可以被视为半导体芯片行业正面临另一个垂直细分的信号。铸造厂是吞金的庞然大物，在业界已广为人知。因此，晶圆厂可以独立接受更多的品牌订单，以提高生产线的利用率，从而降低成本并创造利润。台积电于2018年开始生产7nm工艺，以实现超过10亿个芯片的生产能力。产量和生产能力越高，单个芯片的成本越低，并且晶圆代工分割具有垂直优势。苹果公司的自我研究只是世界长期融合的开始，苹果公司今年终于这样做了。这样的事情在5年前无法成为现实，为苹果创新提供了可能是台积电的不断改进。同时，足以证明在半导体工业设计，制造以及封装和测试这三个主要领域中的第二垂直分工是顺应趋势的选择。台积电拥有业界最先进的量产5nm制程，而苹果公司拥有业界最佳的ARM芯片设计能力。两者的结合使Apple M1成为了重磅炸弹。结合力量加速工业迭代和技术创新是半导体行业第二个垂直分工的魅力，而苹果自行开发的M1处理器仅仅是个开始。打破晶圆厂围困的垂直分工就像一座城市，曾经是坚固的屏障，现在那些受到晶圆厂影响的人想逃脱，外面的淘金者也想冲进来。只有不断进进出出我们能否迈出高门槛，并允许更多新鲜血液注入已经干了很多年的行业。继苹果之后，谷歌上周宣布将开发自己的CPU，将来还会有更多。半导体行业的第二个垂直领域打破了芯片垄断的围困。有了独立的第三方芯片代工厂，一切皆有可能！