一般来说，SMT芯片加工厂使用焊膏检查SPI。焊料印刷工艺是表面贴装技术不可或缺的一部分，并且是大多数SMT芯片缺陷的原因。就像我们关于最常见的PCBSMT芯片缺陷的博客所概述的那样。例如，行业研究表明，焊膏的量与接缝的质量和可靠性有关：过多或过少都会变成不可靠的接缝，这是不可接受的结果。 SPI的开发是为了满足制造商的需求，使他们能够在印刷过程中密切监视焊膏的排列和数量，并将其作为质量管理体系的一部分。 SPI使用可拍摄快速3D图像的角度照相机来测量焊膏的量和对齐方式。 SPI软件还提供有关打印过程的关键数据，有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的，然后可以在SMT贴装过程的早期进行纠正。由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对准过程的变化，因此SPI可以显着提高打印质量并确保高质量，高性能PCB的良率确保高效生产，同时控制返工成本。 SPI经历了从2D到3D功能的演变。 3D捕获印刷的焊膏的高度（对于Z轴，也称为“ Z”），这使得设备能够更准确地测量印刷的焊膏的总量。 3DSPI和自动光学检查相结合，使合同制造商可以完全控制和监视焊膏印刷过程以及元件放置过程。因此，需要交货时间，成本控制和零缺陷的制造商严重依赖3DSPI，以确保焊料印刷工艺在可接受的公差范围内运行，从而生产出最高质量的PCB。因此，关于PCB的质量，3DSPI非常重要。