AMD已经正式确认，基于7nm工艺和Zen3架构的第三代小龙处理器已经交付给客户，并将于明年第一季度正式发布。现在，材料专家@ExecutableFix宣布了三代小龙各种型号的命名，规格和运行分数。第三代小龙7003系列将与第二代小龙7002系列相同，最多具有64个内核和128个线程，32MB L2高速缓存，256MB L3高速缓存（将16个16MB的块统一为8个32MB的块），支持八通道DDR4-3200内存，128条PCIe4.0总线，最大的变化是架构从Zen2升级到Zen3，就像台式机Ryzen 5000系列一样。旗舰机型“小龙7763”具有64个核和128个线程，基本频率为2.45GHz，加速频率为3.5GHz，散热设计功耗为280W。与骁龙7762相比，它提高了450MHz和200MHz，散热设计功耗增加了55W。与相同的280W小龙7H12相比，基本频率降低了150MHz，加速频率提高了200MHz。 “小龙7713”也是64核128线程，频率2.0-3.7 GHz，散热设计功耗225W。 “小龙75F3”具有32个核心和64个线程，频率为2.95-4.0GHz，这是小龙历史上首次达到4.0GHz频率标记，而三级缓存这次保留了完整的256MB，这是不再cast割一半。甚至热设计功耗也高达280W。 “小龙7413”配备24核和48线程，频率为2.65-3.6GHz，三级缓存为128MB，散热设计功耗为180W。与相同的180W相比，骁龙7402的基本频率降低了150MHz，加速频率提高了250MHz。 “小龙7313”和“小龙7313P” （后者用于单通道）继续减少到16核和32线程，频率为3.0-3.7GHz，三级缓存为128MB，散热设计功耗为155W。另外，有“小龙74F3”，“小龙72F3”，“小龙7663”和“小龙7443”，但是具体规格未知。运行点全部来自64核骁龙7713，而不是第二代64核骁龙7662。如果它们都固定在2.4GHz，则三核骁龙CPU的单核性能-Z，CineBenchR15和CineBenchR20将分别增加13％，18％和11％，而官方声称Zen3架构将使三个项目的IPC分别增加12％和18。 ％，13％，非常好。如果每个都是实际频率3.7GHzVS.3.3GHz，那么这三个项目的改进将达到27％，32％，22％，CineBenchR15和R20的多线程性能将分别提高11％和9％。 。骁龙7713还运行了CineBenchR23，单核得分为1215分，多核得分为87878分-相同的64核线程撕裂器3990X的多核运行得分为60162，而64核骁龙77022.0- 3.35GHz是44935点。英特尔的第三代可扩展至强IceLake-SP首次使用10纳米技术，也将于明年第一季度末发布，最多包含38个内核。面对小龙，压力仍然很大。