7月3日23:00，国际标准组织3GPP（第三代移动通信合作伙伴计划）宣布R16标准被正式冻结，这成为5G通信历史上的另一个里程碑。 R16标准在网络容量扩展，潜在的挖掘和降低的运营成本方面进行了许多改进：包括增强了超可靠的低延迟通信（uRLLC），对垂直行业和局域网服务的支持，对蜂窝电话的支持物联网以及对V2X车辆到一切的扩展和增强（Vehicle to Everything）支持，5G定位和定位服务，5G卫星接入，无线和有线融合增强，增强的网络切片，支持无线NR-U无许可证频谱设计等等。这些改进对行业从业者提出了许多挑战。接下来，让我们从模块的角度来看一下。 ＆amp; nbsp; MIMO增强NR5G要求5G NR必须使用MIMO技术，即上行链路MIMO和下行链路MIMO的多输入多输出技术。为了确保最佳的上下行吞吐量，并避免MIMO分支之间的相互干扰，MIMO分支需要满足相应的隔离要求。对于面积非常小的模块，如何设计满足要求的MIMO通道隔离？不仅布局必须合理，而且天线布局也必须合理。尝试避免将MIMO分支天线放置得太近，尤其是对于发射MIMO分支。按照。模块温升设计面临挑战。由于5G NR更灵活，带宽更大，速率更高，因此NR终端设备比LTE消耗更多的功率。为了满足3GPP的功率，NR PA需要更高的输出功率。高输出功率的缺点是功耗增加，这导致整个模块的热量增加，并且模块尺寸小，这增加了散热的难度。如何优化功耗也已成为射频设计的主要难题。同时，工业物联网是5G的关键应用领域，其终端产品的大多数使用场景都要求严格的工作温度，这也对5G的功耗和温升设计提出了更高的要求模块。为了保证模块长期稳定工作，有必要严格控制模块的温升。因此，在进行PCB设计时，需要调整加热设备的布局以及整个电路板的电源和接地回路的设计。需要不断优化每个频段的功耗以达到最佳效果，并且需要在模块周围采取散热措施。加剧的环境干扰5G大规模应用时代已经开始，各种无线通信系统在应用环境中进行叠加和传播。为了解决5G高频传输中信号弱的问题，大多数通信系统需要更高的传输功率。因此，与4G基站相比，5G基站的部署密度将大大提高，这会加剧环境干扰。同时，N41 / N77 / N78 / N79等5G主频段非常接近WIFI 2.4G / 5G的应用频率。因此，在5G模块的设计中，必须尽可能考虑每个工作频段的抗干扰能力。首先是制定详细的链路预算，以抑制每个接收信道中的干扰信号，严格选择符合设计要求的LPF和多路复用器，同时必须阻止干扰信号通过相邻或接近的间隔。的路径耦合路径。还必须考虑模块大功率传输对传输环境的干扰强度，必须将其控制在一定范围内。更多的模块接口为了满足工业Internet终端丰富的通信接口要求，5G模块设计有多种常用接口，包括USB3.1，PCIe3.0，SDIO3.0，RGMII2.0，（U）SIM卡，数字音频（I2S或PCM），SPI，I2C，UART，ADC，GPIO等。更多的模块接口将增加外围功能，并且客户会应用将更加复杂且技术要求更高；同时，电路设计要求将更加难以调试，并且工作量将增加很多。更多的模块接口也将增加模块的插针数量，这将增加模块的平坦度，焊接能力和生产测试的难度。大量o