目前市场上有3种基于台积电5纳米工艺（N5）的芯片，分别是华为Mate40Pro中的Kirin90005GSoC，苹果iPhone12系列智能手机中的A14SoC和AppleSiliconMac中使用的M1SoC。现在，该列表中有一个新成员，它是Marvell的112GSerDes连接芯片。现代网络基础结构依赖于高速SerDes连接，并且可以各种速度和不同的协议（例如以太网，光纤，存储和连接结构）工作。以前的产品支持高达56G的连接，但是最新的IP支持将连接增加一倍。尽管Marvell并非第一家提供112G连接解决方案的制造商，但它是第一家采用5nm工艺的公司。与竞争产品相比，它不仅满足各种标准，而且能耗和错误率更低，这对于高速，高可靠性的基础设施应用具有实际意义。 Marvell声称，其新解决方案可以显着降低传输每比特的能耗，这比基于台积电（TSMC）7纳米工艺（N7）的竞争产品低25％，并且具有严格的功率/热约束，插入损耗大于40dB。通常，数据基于一系列0或1个操作位支持NRZ调制，但是Marvell启用2位操作（00、01、10或11），也称为PAM4脉冲幅度调制。这使带宽很容易加倍，但是确实需要一些额外的电路。作为面向未来的技术，有些人可能已经知道Nvidia RTX3090使用基于7nm工艺的PAM4信号调制，从而使美光GDDR6X闪存芯片可以提供超过1000GB / s的带宽。如有必要，它也可以在NRZ模式下运行以降低功耗。 Marvell说，已与多个市场的ASIC定制客户联系，以部署112GSerDes解决方案。此外，该公司还将支持基于5nm PHY，交换机，DPU，定制处理器，控制器，加速器和其他产品的全套解决方案。 。