博民电子11月17日晚宣布，为进一步扩大公司业务规模，加快公司产业布局，公司计划与梅州市梅江区人民政府签署相关协议，通过征地取得相关土地使用权。招标，拍卖和上市程序。在广东增城（梅江）产业转移工业园区（广东梅州经济开发区）投资新一代电子信息产业投资扩建项目，计划总投资超过30亿元人民币。该公司于同日宣布，其控股子公司江苏博民有意签署《江苏博民二期项目投资合同》。与江苏大丰经济开发区管委会。该项目是投资额大，技术含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI电路板，柔性板，刚挠板，集成电路基板，类似基板，包装等。项目计划总投资大约是20亿元。博民电子表示，在未来3-5年内，随着5G的全面商业化转型，对高端印刷电路板（PCB）的需求将越来越强劲。经过20多年的积累和创新，公司在技术上处于领先地位，在PCB生产领域拥有先进技术，并具有稳定，可靠地大规模生产高端产品的能力。随着市场需求的进一步增长，公司的高端PCB生产能力已不能满足高端市场快速发展的需要。因此，公司需要进一步优化产品结构，增加高端产品比重，进一步满足高端市场需求。