据国外媒体报道，6月9日，在成功实现5nm工艺的批量生产后，芯片代工厂台积电将重点放在工艺批量生产和研发上，将重点放在了更先进的3nm和2nm上。关于将在5nm之后投入量产的3nm工艺，台积电计划冒险在2021年进行试生产，并于2022年上半年开始批量生产。关于3nm生产线，国外媒体在3月底报道说台积电将于今年10月开始安装相关的生产设备。在最新报告中，有消息称台积电已开始提前安装3nm生产线。外国媒体在报告中表示，台积电已经开始安装3nm生产线及相关设施，并正在按计划进行。台积电创始人张忠谋和现任首席执行官魏哲佳等高管此前曾多次谈论过3nm工艺。退休前八个月，即2017年10月，张忠谋在一次采访中谈到了3nm工艺。当时，他透露采用3nm工艺的芯片制造厂计划在2022年建成，并可能在2022年完成。在今年4月16日举行的第一季度收益分析师电话会议中，魏哲佳还谈到了3nm工艺。他透露3nm工艺的研究和开发正在按计划进行。计划于2021年进行风险试生产，并于2022年上半年进行批量生产。魏哲佳还在收益分析师电话会议上透露，与第一代5nm工艺（N5）相比，第一代3nm工艺（N3）将使晶体管的密度提高约70％，速度提高10％， 15％。 ，能耗降低了25％到30％。