随着美国打击行动的升级，华为也对面料进行了最严格的监管，这可能是高通的一个机会。一些分析人士说，高通公司可能成为美国政府最近对海硅的出口限制令的受益者。由于对美国向HiSilicon的技术出口施加了无端限制，因此华为将无法自行生产新一代芯片。其2021年旗舰智能手机可能会切换到高通。金鱼草芯片。当然，高通需要从美国商务部工业和安全局获得出口许可证，才能向华为供应芯片，高通可能会获得该许可证并与华为达成许可协议。根据XDA的报道，高通公司的下一代旗舰产品Soc将被命名为Snapdragon 875，并且可能结合使用Cortex X1超大核+ Cortex A78大核（新闻也称三星的下一个第三代Exynos旗舰产品Soc也将使用Cortex X1 + Cortex A78组合，它将取代Exynos 990。从Snapdragon 855开始，高通公司推出了“ 1 + 3 + 4”处理器。旗舰产品Soc中的三集群架构，由一个超大内核+三个大内核+四个节能内核组成。以Snapdragon 865为例。它使用1个高频Cortex A77 + 3个Cortex A77 + 4个Cortex A55节能内核，其中超级内核和大内核均为Cortex A77。这次，高通Snapdragon 875可能会带来真正的超大内核Cortex X1，ARM表示它将提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提高了23％，并且Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。如果高通Snapdragon 875使用Cortex X1 + Cortex A78，则可以预期继续使用“ 1 + 3 + 4”组合。并刷新其在Android阵营中的性能记录。