在电路板设计中，孔是最基本的元素，贯穿整个PCB。每个孔都有其含义，并且是针对其目的而设计的。通孔是多层电路板的重要组成部分。钻孔成本通常占电路板生产成本的30％至40％。但是，过孔不仅应因其数量和价格而在PCB中受到重视。 ，合适的通孔大小和数量，通孔与通孔和走线之间的距离，组件之间的距离，通孔电容，通孔电感等。所有这些都会对性能良好的PCB设计产生一定的影响。今天，我将讨论电路板上的那些孔。电路板上的孔根据其功能可分为两种：一种用于层之间的电连接；另一种用于层之间的电连接。另一个用于设备固定或定位；就工艺而言，共有三种类型，即盲孔（BlindVia）和埋孔（BurriedVia）和通孔（ThroughVia）。电路板上的PCB盲孔位于PCB的上下表面，并具有一定的深度。它们用于连接下面的表面电路和内部电路。孔的深度和孔径通常不超过一定比例。埋孔是指位于PCB内层的连接孔，这些孔不延伸到电路板的表面。掩埋的孔位于电路板的内层中，并且在层压之前通过通孔形成工艺完成，并且在孔形成工艺期间，多个内层可以重叠。最后，通孔绝对精通。这种孔穿透整个电路板，用于实现内部互连或组件的安装和定位孔。由于通孔在工艺上更容易实现，因此成本较低，因此大多数印刷电路板都使用它。从设计的角度来看，过孔主要由两部分组成，一个是中间的孔，另一个是孔周围的焊盘区域。这两个部分的大小决定了通孔的大小。显然，在设计高速高密度电路板时，电路板设计者总是希望孔越小越好，以便在电路板上保留更多的布线空间。此外，通孔越小，其自身的寄生电容就越小。适用于高速电路。但是同时，尺寸的减小也带来了成本的增加，并且不能无限期地减小通孔的尺寸。它受到诸如钻孔和电镀之类的工艺技术的限制。孔越小，钻孔所需的时间就越长，并且越容易偏离中心位置。编辑：hfy