2019年，AI芯片行业已从野蛮增长转变为大浪潮，产品着陆和商业应用等实际结果已成为衡量企业竞争力的准绳。新产品的发布，合作签名和模型案例已成为业界关注的焦点。图：Kneron KL520智能IoT专用AI SoC及其开发板此时，Kneron（Kneron）从提供IP到矢量生产芯片，于5月15日举行了2019年夏季媒体交流会，正式发布了首款智能IoT专用AI SoC-这款AI芯片KL520还将在6月11日至13日举行的CES Asia 2019上与更多的客户和合作伙伴见面。同时，高通风险投资总监毛松，大唐科技大学母亲，大唐半导体研发部总监，欧比中光高级战略BD董事彭勋禄和酸然认知创始人兼首席执行官戴帅香。 ，一个接一个地分析了各自的AI领域。布局，与Kneron的合作以及首次展示配备KL520智能物联网专用AI SoC的新产品的研发进展，见证了Kneron在引领终端AI方面的勇气。图片：刘俊成首先发布了Kneron KL520智能物联网专用AI SoC核心产品，Kneron KL520智能物联网专用AI SoC在CES 2019期间正式亮相，Kneron宣布将在第二季度SoC推出面向智能物联网市场的第一款AI。四个月后，在这次媒体交流会上，这款AI芯片终于出现了。作为主持人，Kneron的创始人兼首席执行官刘俊成先生率先登场，并正式发布了该智能物联网AI SoC KL520，标题为“领先的终端AI”。据刘俊成说，Kneron AI芯片支持ONNX，Tensorflow，Keras和Caffe框架。它使用主流的CNN模型，例如Vgg16，Resnet，GoogleNet和YOLO。压缩精度损失小于0.5％。它用于面部识别，对象识别，身体和手势。识别，3D感应和其他应用程序都具有良好的性能。随后，刘俊成发布了专用于智能物联网的KL520 AI SoC的架构图和详细参数。紧随KL520架构图之后，刘俊成也立即解释了该芯片的主要特性：该芯片专为智能物联网应用而设计，支持2D和3D图像识别，并且适用于3D传感技术，例如结构化光，ToF和双目视觉。 。并计算出不同的神经网络模型。低功耗，小尺寸，高达345GOPS（300MHz），平均功耗仅为500mW。作为协处理器，它共享主芯片的AI计算能力，而无需更换主芯片来保留软件和硬件资产。对于带有智能门锁的轻型应用，内置M4 CPU，它也可以直接替换主控制芯片。它具有多种优势，例如规格，性能和成本，并且完全适用于各种2D和3D传感器。它被广泛应用于智能门锁，门禁系统，机器人，无人机，智能家电，智能玩具等领域。