6月20日，中国电信发布公告，正式启动2019年光模块集中采购项目。据了解，集中采购分为3个标准包装：标准包装1约为1050,000个及以下的65万个光模块；标准包装2是10G以上的大约60,000个光模块；标准封装3约为PON光模块140,000。该公告指出，申请人的投标产品必须独立开发，生产（仅包括OEM）且成熟稳定，并应提供以下证明文件：（1）2018年1月1日至今（截至本资格预审公告之前）资格预审公告的发布）。 1日，以生产光学模块（包括至少三个“激光二极管”，“ PD”，“ IC”，“ BOSA”，“ TOSA”）中购买的核心组件为准，以开具发票的日期或海关申报的日期为准。 ，ROSA，TO-CAN，“物种”不低于1000万元人民币。 （2）应该在中国（不包括香港，澳门和台湾）拥有研发和生产基地，并提供详细地址。对于OEM生产，应提供OEM工厂的详细生产地址，以及长期稳定的独家OEM合作证明。 （3）有必要在应用的标准包装中具有所有型号和规格的独立研发和生产能力。 （4）投标产品的年生产能力（不区分投标包装）不得少于100万件。 （5）应具有成熟稳定的生产工艺和质量控制追溯体系。