1.减少产品量，降低硬件和装配成本; 2.在电路设计中极其有效地处理热扩散; 3.降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命; 4使用表面贴装技术（SMT）; 5.更换易碎的陶瓷基材，以获得更好的机械耐久性LED铝基板是由铜箔，导热绝缘层和金属基板组成的金属电路板材料。
其结构分为三层：Cireuitl.Layer电路层：相当于普通PCB铜包板，线铜箔厚度为10oz。
DielcctricLayer绝缘：绝缘是一种低热阻绝热材料。
BaseLayer base：它是一种金属基底，通常是铝或铜。
铝基覆铜层压板和传统的环氧玻璃布层压板。
通常蚀刻电路层（即，铜箔）以形成印刷电路，使得部件的各种部件彼此连接。
通常，要求电路层具有大的载流能力，因此应该使用厚的铜箔，并且厚度通常为35μm。
280μm;导热绝缘层是铝基板的核心技术。
它通常由填充特殊陶瓷的特殊聚合物组成。
它具有小的热阻，优异的粘弹性，抗热老化能力，并且可以承受机械和热应力。
高性能铝基板的导热绝缘层采用该技术，具有优异的导热性和高绝缘电绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，并且需要具有高导热性，通常是铝板。
也可以使用铜板（其中铜板提供更好的导热性），其适用于诸如钻孔，冲孔和切割的传统加工。
PCB材料具有其他材料无法比拟的优点。
适用于功率元件的表面贴装SMT技术。
无需散热片，尺寸大大减小，散热性能好，绝缘性能好，机械性能好。
1.音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等.2。
电源设备：开关稳压器`DC / AC转换器`SW稳压器等.3。
通信电子设备：高频放大器＆lt;过滤器具`报告电路。
4.办公自动化设备：电机驱动等.5。
汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等.6。
电脑：CPU板`VCD驱动器`电源单元等.7。
电源模块：逆变器'固态继电器'整流桥等。