联发科Dimensity 1200芯片：可以打破拍照的诅咒吗？

1月20日，联发科正式发布了新的5G芯片Dimensity 1200和Dimensity1100。

根据联发科的定位，这两款新产品将专注于旗舰市场。

A78核心，TSMC的6nm工艺和出色的AI性能是其核心亮点。

新闻发布会后，联发科还举行了一次在线交流会。

Lei Technology和其他媒体朋友与联发科技的技术和营销人员进行了交谈，他们对Dimensity 1200/1100和未来的芯片布局有了更好的了解。

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是否有比Dimensity 1200更强大的旗舰芯片？实际上，从Dimensity 1200参数的角度来看，与Dimensity 1000系列相比有明显的升级，但是总体而言，无论是CPU，GPU规格还是进程，其定位都比Qualcomm Snapdragon 888和Qualcomm Snapdragon 888弱。

Kirin 9000此前曾曝光过联发科将于今年推出其旗舰芯片Dimensity 2000系列。

尽管此消息的真实性目前难以区分，但它也使我们对联发科在Dimensity 1200之后将拥有的其他大公司感到更加好奇。

面对我们的问题，联发科没有给出特别明确的答案，但博士。

联发科无线通信部门的负责人李延基表示，联发科的旗舰芯片将陆续更新。

这也意味着今年我们仍然有机会看到功能更强大的产品。

联发科将继续在中端市场做出努力。

对于联发科来说，2020年是全面崛起的一年。

去年第三季度，联发科成为全球最大的5G手机芯片制造商，市场份额超过30％，位居世界第一。

2020年，联发科的芯片矩阵可分为Dimensity 1000系列，Dimensity 800系列和Dimensity 700系列，以适应不同的市场定位。

在中低端市场，Dimensity芯片成功地打开了性能更强，性价比更高的局面，受到了手机制造商和消费者的欢迎，并进一步推动了5G手机的普及。

联发科选择在今年年初推出其旗舰芯片Dimensity 1200和Dimensity 1100，无疑是利用2020年的出色表现来扎根。

但是说实话，要完全覆盖整个手机市场，这两种芯片显然还不够，需要更多新的中低端芯片。

在这方面，联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐景泉表示：“从2021年开始，我们认为将会有新的更新迭代。

实际上，就各种产品线而言，市场也会有迭代和更新。

，我们将陆续推出各种等级的产品，以满足各种5G产品的大众市场需求。

我们也希望通过大众市场的接受，将我们的Dimensity品牌提升到更高的水平”。

看来联发科今年仍在。

将继续更新各个细分市场的芯片，以保持在低端市场的优势。

联发科技能否打破摄影的诅咒？在之前的5G时代，联发科在手机市场的地位相对较弱。

在5G时代之后，芯片的核心性能是相对核心的。

但是，由于移动电话制造商的优化不足等因素，相应型号的相机可能会成为弱项。

在这次新产品发布会上，联发科花费了大量时间介绍其在图像方面的努力和优势。

李俊南在交流会上表示，Dimensity 1200上的APU3.0改善了AI的性能和效率，并针对视频拍摄的特定场景创建了许多相应的技术或功能，例如超速夜间拍摄，超全景。

随着移动通信技术和移动互联网的发展和变化，手机摄像头的重点已经从拍照转移到了视频拍摄。

联发科技在手机相机中使用AI技术无疑是当今短视频和视频博客的兴起。

总结就现在我们可以看到的参数而言，联发科Dimensity 1200和Dimensity 1100是甜点级产品。

它们的各种参数尚未达到绝对最高水平，但它们已经具有旗舰水平。

在日常使用中，无论是游戏还是娱乐视频和音频，都可以很好地满足用户的需求。

Redmi品牌的负责人卢伟兵在联发科的新闻发布会后还透露，Dimensity 1200将首次发布，并且相应型号的价格令人惊讶。

这样，Dimensity 1200/1100芯片仍将采用具有成本效益的方法，从而形成了