Black Sesame Smart计划在2021年推出华山3号芯片

1月15日至17日，第七届中国电动汽车百强论坛（2021年）主题为“新发展模式与汽车行业改革”。

在北京举行。

数百次会议论坛吸引了来自国内外政府，行业机构，研究机构及相关企业的200多名代表参加。

Black Sesame Intelligence受邀参加并现场展示了华山2号系列芯片和FAD全自动驾驶计算平台，吸引了业界嘉宾。

在1月17日下午举行的智能汽车论坛上：Black Sesame Intelligence的创始人兼首席执行官张善吉（Shan Ji Zhang）以“如何使汽车成为智能终端主题演讲”为主题，“高性能汽车标准芯片促进了智能汽车的发展。

“软件定义的汽车时代”定义了当前的软件。

汽车的重要趋势以及自动驾驶的发展困境和解决方案提出了自己的观点。

在上届峰会论坛上，中国人民政治协商会议全国委员会经济委员会副主任苗伟提到，汽车工业是推动新一轮科学技术革命和产业转型的重要力量，为建设强大的制造国和网络强国以及国民经济提供了重要的支持。

支柱产业。

单继章在讲话中还指出，2020年是智能汽车产业爆发的第一年，智能汽车将成为涵盖所有新技术和新应用的超级智能终端。

在“软件定义的汽车”趋势的推动下，功能越来越强大的软件功能需要高性能和大型计算的硬件计算平台的支持，从而不断推进底层硬件体系结构的优化。

其中，毫无疑问，自动驾驶芯片成为抢占智能汽车产业制高点的关键。

正如缪宇主任所强调的那样，车载智能计算的基本平台已成为竞争的焦点。

可以说，掌握自动驾驶芯片的发展将掌握智能汽车产业链的核心。

自动驾驶芯片与普通芯片不同，它们对芯片性能，功耗，能效比等都有极高的要求，尤其是在这场全球竞争中，芯片公司要想获得第一名就必须拥有自己的内核。

知识产权，建立坚实的技术护城河。

Black Sesame Intelligence致力于构建两个重要的自行开发的核心算法IP：NeuralIQISP图像信号处理器和高性能深度神经网络算法平台DynamAINN引擎。

基于自主开发的核心IP和汽车级芯片设计能力，Black Sesame Intelligence于2020年6月发布了华山2号A1000芯片。

A1000具有40-70 TOPS的强大计算能力，不到8W的功耗以及出色的计算能力利用率。

它是目前唯一可以支持L2 +及以上自动驾驶的国产芯片。

同年9月，黑芝麻智能基于华山2号A1000芯片的双核级联解决方案，推出了FAD（FullAutonomousDriving）全自动驾驶计算平台，计算能力高达140TOPS，并支持L2 + / L3级自动驾驶场景。

Black Sesame Smart计划在2021年推出华山3号芯片。

华山3采用7nm先进的制造工艺，并具有超过200 TOPS的计算能力。

它完全支持L4 / L5自动驾驶，并已成为中国计算能力排名第一的自动驾驶芯片。

Black Sesame Intelligence积极促进产品和技术的商业化和大规模生产。

2020年12月，黑芝麻智能与一汽南京签署了项目合作协议，共同建设红旗核心计算集成自动驾驶平台，促进一汽预装量产方向的深度合作。

该平台是一站式自动驾驶平台，其中包括域控制器硬件平台，软件平台，人工智能和视觉算法平台，并将为随后的红旗量产模型提供服务。

红旗集成自动驾驶平台的核心芯片是构建新型智能汽车产业链的关键。

产业链的上游和下游需要共同努力，以不断促进技术迭代和升级。

Black Sesame Intelligence将以核心IP为基础，与生态伙伴合作，把握创新机遇，促进中国智能汽车产业的发展，并共同开放