台积电资本支出再创新高，苹果，英特尔和超微客户下订单

据台湾媒体报道，台积电最近发布了2020年第四季度的报告。对其未来五年的运营极为乐观。
2021年的资本支出甚至将达到250亿美元至280亿美元。台积电表示，将有80％用于美国的新工厂和7纳米以下的先进制造工艺。
半导体行业透露，超过150亿美元的资本支出主要用于3纳米工艺。目前，除了苹果的Mac系列芯片以及iPhone和iPad系列A17芯片封装的生产能力外，英特尔的CPU订单，几个月前，还讨论了最初的研发和订单。
规模开始，近期合作的细节将更加清晰。台积电首席执行官CCWei在1月14日的收益电话会议上说：“我们的N3技术正在快速发展。
与N3相比，N3的HPC和智能手机应用程序具有更高的客户参与度。 N5和N7处于类似阶段。
从iPhone7型号的16nmA10芯片到iPhone12型号的5nmA14芯片，台积电多年来一直在逐步减少其工艺。苹果将​​在2021年为iPhone使用5nm + A15芯片。
应用程序。 A17芯片。
与5nm制程相比，3nm制程可产生30％和15％的功耗，并提高性能。台积电在2021年的资本支出预计为25-280亿美元，而去年为172亿美元。
据说大约有80％的支出专用于先进的处理器技术。代工厂在第二季度的收入增长了23％，达到51亿美元，这是一个新的记录，这在很大程度上要归功于苹果公司的“ iPhone12”成功上市。
系列。半导体行业透露，超过150亿美元的资本支出主要用于3纳米工艺。
目前，除了苹果的Mac系列芯片以及iPhone和iPad系列A17芯片封装的生产能力外，英特尔的CPU订单，几个月前，还讨论了最初的研发和订单。规模开始，近期合作的细节将更加清晰。
根据市场估计，将有近40亿美元将用于美国新工厂的建设，约100亿美元将用于3纳米工艺。根据半导体行业，具有新的高投资额的3nm工艺是继5nm之后的另一项全节点新技术。
它将在2021年进行试生产，并在2022年下半年进行批量生产。月生产能力约为55,000件。
全面批量生产后，一个月内将达到105,000件。目前，除了苹果的Mac系列芯片以及iPhone和iPad系列A17芯片封装的生产能力外，还收到了英特尔CPU订单，并且初期阶段已经在几个月前开始。
研发和订单规模的讨论，以及近期合作的细节将更加清晰。台积电还指出，3nm在高性能计算和智能电话应用中有更多的客户投入。
据了解，除了苹果和英特尔之外，包括AMD，NVIDIA和高通在内的主要芯片制造商（已计划在2020年采用三星的5nm工艺）已经计划了2024年的生产能力。台积电2021年280亿美元高标准资本支出的消息也震惊了半导体行业。
半导体行业表示，这笔新的高额投资额也表明，先进工艺技术和资金的门槛已经再次提高。以前，UMC和GlobalFoundries在7纳米的壁垒中被冲走，而三星没有为7纳米和5纳米工艺偿还费用。
制程技术的进步也屡屡失败，台积电继续扩大其庞大的投资，对此施加了巨大的压力。本文中的信息来自Digitimes中文网站和MarRumors网站，本文已组织并发布。