工业和信息化部针对芯片生产能力不足的问题：支持公司增加投资并提高集成电路供应能力

1月26日，国务院新闻办公室召开了2020年工业和信息化发展新闻发布会。

新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人，信息通信管理局局长赵志国表示：介绍了当前国内5G商业发展情况。

赵志国表示，到2020年，中国的5G商业发展应该迈出坚实的一步，全年建成60万多个新的5G基站，实现所有地级市的5G网络的全面覆盖以上; 5G终端连接突破2亿，多个行业抓住5G商业化带来的重大机遇，加快工业数字化进程; 5G +工业互联网项目已超过1,100个，在19个省的60多家医院进行了5G +远程咨询，5G +自动驾驶，5G +智能电网，5G +远程教育等。

新的商业模式不断涌现。

赵志国指出，2021年是“十四五”规划的开局之年。

时期。

工业和信息化部将全面贯彻金平总书记的重要指示精神，并按照党中央，国务院的决定和部署，着力抓好5G网络覆盖的三个方面的工作。

功能，应用程序创新功能和工业基础架构功能。

其中，提到提高行业的基本能力以加速关键产品和设备的开发和产业化，例如定制和经济的5G芯片，模块和终端。

值得一提的是，在会上，工业和信息化部发言人，运营监测与协调局局长黄立斌对当前芯片生产能力的持续短缺做出了回应。

黄立斌指出，随着社会智能水平的不断提高，集成电路作为智能设备最关键的组成部分的需求仍在不断增长。

特别是，流行病推动了对在线通信的需求，并且对数据中心服务器和智能终端芯片的需求迅速增长。

，全球主要的集成电路制造生产线的生产能力正在趋紧。

2020年8月，国务院发布并实施了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。

他接着说，下一步，工业和信息化部将在实施“若干政策”方面做得很好，促进要素资源的自由流动，创造公平和公正的市场环境，支持国内外公司增加投资，并继续提高集成电路的供应能力。

本文由电子发烧友全面报道，内容由工业和信息化部以及IT Home引用。

请指出以上转载来源。