国内领先的硅芯片公司上海硅业有限公司披露了其固定增长计划

1月12日晚，国内领先的硅晶片企业上海硅业（688126.SH）披露了定增方案，将向特定目标发行的A股总额不超过50亿元。主要投资资金将投资于：集成电路制造。
300mm高端硅片研发及先进制造项目（拟使用募集资金15亿元），300mm高端硅基材料研发试点项目（拟使用募集资金20亿元）及补充工作资本金（拟使用募集资金15亿元）。记者了解到，目前上海硅业提供的产品类型包括300mm（12英寸）抛光晶片和外延晶片，200mm及以下抛光晶片，外延晶片和SOI晶片。
其中，该公司的300mm半导体晶圆主要用于成熟的制造工艺，包括：40-28nm，65nm和90nm的制造工艺。其中，一些300mm半导体晶圆产品已通过GlobalFoundries，SMIC，华虹宏力，华立微，长江存储和长兴存储等众多国内外芯片制造公司的认证。
但是，上海硅业公司也承认，对于可用于先进制造工艺的300mm半导体晶圆和300mm SOI晶圆，尚缺乏具有市场竞争力的大规模生产能力。仔细观察一下，对于中国大陆，除了上海硅业可以提供约28毫米工艺的300mm半导体晶片产品外，几乎所有先进工艺中使用的300mm半导体晶片都依赖进口。
在迈向突破性先进工艺的道路上，全球代工领导者台积电（TSMC）于2020年宣布量产5nm和6nm，并于2022年量产3nm。此外，三星还升级到了5nm，而3nm正在按计划进行。
进行中;中芯国际现已进入28nm，14nm，12nm和n + 1技术的量产阶段，而7nm技术的开发也已完成。风险批量生产将于今年4月开始。
平安证券表示，芯片代工领域的马修效应在未来将更加明显，国内厂商有望在政策和资金的支持下进一步增强竞争力。根据IC Insights的数据，到2024年底，使用20nm以下工艺的芯片产品的市场份额将达到56.1％，比2019年底的43.2％增长12.9个百分点。
此外，尽管目前的8英寸晶圆生产能力供不应求，SEMI预计，从2020年至2024年，全球将有30多家新的300mm芯片制造工厂。其中，中国的300mm芯片制造能力将占全球的300mm芯片制造能力的一半。
全球份额从2015年的8％增加到2024年的20％。记者注意到，上海硅产业在2020年9月的调查中表示，到2012年底，300mm硅片的产能预计将达到200,000片/月。
到2020年，到2021年将达到300,000片晶圆/月。通过实施“ 300mm高端硅片研发和集成电路制造先进制造项目”， （以下称为“先进制造项目”），将增加可用于先进工艺的300,000毫米/月的300,000半导体晶片产能。
相反，300mm高端硅基材料研发试验项目（以下简称“高端硅基项目”）将完成300mm SOI硅晶片的技术研发，并进行中间测试。生产。
作为高端硅基材料，SOI硅晶片具有寄生电容小，短沟道效应小，电压低，功耗低和高性能的优点。它广泛用于制造射频开关，天线调谐器，低噪声放大器，功率放大器等RF前端芯片。
需要说明的是，SOI硅片和普通硅片不是替代关系，而是差异化的技术发展路线。以GlobalFoundries，三星和SMIC为代表的国内外芯片制造公司已经构建了基于SOI的技术。
芯片制造生产线。在5G通信等技术的推动下，SOI技术已从200mm逐渐发展到300mm。
但是，在中国大陆尚没有具有大规模生产能力的300mmSOI硅片制造商。目前，可以供应300mmSOI硅晶片的全球供应商主要是法国Soitec，日本信越化学和台湾环球晶片。
上海硅业表示，高端硅基项目的建设