一、 片式电容器断裂（指电容器中导致产品无法正常工作的裂缝），这通常是由低电阻引起的。原因如下：
1.PCB在外力作用下大多短路。
2、如果非电容器受到外力冲击，则可能存在短路或低电阻。
3、过高的外加应力电压也会导致MLCC电容无效，一般是短路或低电阻，但在预留足够容量的情况下，这种现象应该不会太多。
在这种情况下，通常需要检查产品在工作时是否需要振动或晃动，然后检查产品体积是否符合要求。
二、 芯片电容器短路烧毁（指PCB板工作时电容器损坏，产品无法继续工作），通常由以下原因引起：
1.电容器封装型号不够大；
2.预留容量不足；
3.耐压电阻过小或产品电流过大。
如果出现这种现象，我们应该更换芯片电容器模型，找出主要原因。然后选择更换贴片电容器的耐压或型号。如果找不到合适的型号进行更换，可以将电容器并联或串联以解决问题
三、 芯片电容器失效的主要原因是芯片电容器的裂纹，从而导致芯片电容器故障。片式电容器开裂的原因有几个：
1、在焊接过程中，贴片电容器没有做好预热准备，预热时间不足，使得贴片电容器达不到预热温度，导致贴片电容器受到热冲击力的影响较大，容易产生裂纹。建议贴片电容器在焊接过程中提前预热1-2分钟，使预热温度达到120℃-150℃，可以减少热冲击对贴片电容器的影响。
2.贴片电容器的安装位置靠近边缘或边缘，在分板过程中会受到牵引力的作用，从而导致电容器最终失效。建议在安装前，使贴片电容器与要拆分的位置保持平行。当我们需要分割电路板时，我们需要使用一个简单的分割装置。
3.在使用过程中，机械应力导致内部裂纹，导致局部短路，从而导致芯片电容器泄漏和故障。机械裂缝有两个原因。一种是挤压裂纹，当芯片电容器放置在电路板上时，在焊接操作过程中发生挤压裂纹。在焊接过程中，焊接量不均匀，电路板上的机械应力不同，导致裂纹。第二种是电路板弯曲或扭曲导致的变形裂纹，这主要是由于不正确的放置方法造成的，而弯曲裂纹主要是由芯片电容器焊接的电路板的后板过度弯曲造成的。
